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特征：
快速，精确的元件贴装，范围从 0402 CHIP到QFP, CSP, BGA和连接器。最高速度可达14,400 CPH

· 双臂同步伺服驱动 Chip CPK >1.33 @ ±70μm; QFP CPK >1.33 @ ±50μm
· 编带料8mm：120种，双托盘供料80种，管装料OK
· 8个独立上下驱动方式的贴装头松下独特的 2D / 3D（OP）元件识别系统，焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作，断点记忆保护